1)爐子內(nèi)膽采用加厚（與普通回流焊相比）8K鏡面不銹鋼材料，利用反射原理使爐內(nèi)溫度更均勻。
2)全封閉式設計，內(nèi)置保溫材料并有密封條，保溫效果好，耐熱耐腐蝕，易于清潔，有效降低功耗，節(jié)省電能。
3)專門排風通道，控制廢氣排放，綠色環(huán)保（可選配廢氣過濾裝置）。
4)加熱管有效加熱長度達360mm。
5)采用抽屜式PCB板放置架，推拉平穩(wěn)，大面積的放置空間，適合不同尺寸和形狀的PCB板的放置。
6)可完成CHIP，SOP，QFP，BGA等所有封裝形式PCB板焊接。
7)可完成膠固化、PCB板老化、維修等多種工作。
8)開機即可立即投入生產(chǎn)。
9)工作效率高，一臺焊機加一臺手印臺八小時可生產(chǎn)100片以上（每片100個元件），小尺寸的PCB可達數(shù)千片。
10)體積小重量輕，可放在辦公臺面上用，操作簡單易學。啟動總功率只有4.2kw，在設備運行穩(wěn)定后只有1.2kw，單相220V照明電源，使用方便。
11)焊接過程可視化，是科研教學的選擇；
12)機器外形采用人性化設計，控制儀表盤采用斜面設計，更適合觀察和操作。溫控儀表采用國外知名品牌ENVADA專門為我公司設計的多段控制儀表，該儀表能夠很好的描繪焊錫膏的溫度曲線。
13)特別的熱風循環(huán)風道設計，使爐膛內(nèi)的溫度更均勻，從而焊接效果更好。
14)特別的冷卻風道設計，使冷卻速度達到焊接曲線的冷卻要求（一般下降1～3度/秒），在機器后部有專門的廢氣排放接口。
1、運輸系統(tǒng)
運輸方式： 抽屜式
PCB承載： 耐高溫透光托盤
產(chǎn)品允許高度： 70±5mm
有效工作臺面積：350×250mm
2、控制系統(tǒng)
控制方式： PID控制 標配
3、加熱系統(tǒng)
溫區(qū)數(shù)目： 單區(qū)多溫段控制
控溫段數(shù)： 1～128段，可根據(jù)實際需要選擇設定
控溫方式： 微電腦自動控溫，SSR無觸點輸出
控溫范圍： Max300℃，耐高溫，適合高溫焊料焊接
加熱方式： 紅外線＋熱風對流方式
溫度曲線： 可設定1～8條溫度曲線，每條曲線用16段控制
控溫精度： ±2℃
爐膽材料： 采用8K鏡面不銹鋼材料
加熱管長度： 360mm
4、冷卻系統(tǒng)
冷卻方式： 內(nèi)置壓縮機式冷風冷卻
溫度下降斜率： 1～4℃/sec
冷卻風道： 獨立的排風風道，標配外置排風接口
5、整機規(guī)格
機體尺寸： 620X460X385mm
額定電壓： AC單相，220V，50Hz
額定功率： 4.2kw
平均功率： 1.2kw
重量： 50kg
