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1、技術特性：
1.1測試速度：5ms-2s；
1.2波長范圍：380nm-780nm；
1.3主波長范圍：380nm-780nm；
1.4相關色溫：1000k-100000k；
1.5光通量測量范圍：10mlm~20000.0lm；
1.6正向電流：0.01mA~2000.0mA；
1.7正向電壓：0.01V~20.0V；
1.8反向電流：0.01mA~200.0mA；
1.9反向電壓：0.01V~30.0V。
新型半導體戶外顯示器件封裝夾具，設備調試材料，封測工藝方案，工程作業(yè)指導書文件，100
K中試方案及測試標準。
2.半導體新型顯示器件封測中試工藝固晶技術要求：
2.1固晶夾具：2121一套，3535一套；
2.2支架防反；
2.3晶片防反；
2.4固晶位置與點膠位置同心小于10um；
2.5點膠不能有拖尾，銀膠膠量大于1/3晶片高度小于1/2晶片高度四面包膠；
2.6單獨點膠運行；
2.7推力大于150g；
2.8晶片旋轉角度小于5°；
2.9晶片歪斜度小于3°；
2.10晶片膜印不能刺破等。
3.焊線技術要求：
3.1 焊線夾具：2121一套，3535一套；
3.2 支架防反，晶片防反，焊線防呆；
3.3 金球推力大于30g；
3.4 拉力：0.7Mil＞4g,0.8Mil＞5g,0.9Mil＞6g,1Mil＞8g；
3.5 B,D點不能出現(xiàn)線受損；
3.6 能焊走地線??；
3.7故障率小于千分之一等。
備注：產品根據(jù)實際需要可以定制。
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