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（1）左右wafer平臺獨立，左右可同時生產不同型號晶片。
（2）獨立擺臂，獨立進出料。
（3）左右獨立自動換晶環(huán)，晶片支持360度自動旋轉修正。
（4）自制2500W中空電機搭配音圈電機結構高速運行。
（5）具備點膠自動清潔功能。
（6）支持固晶后檢測，聯網（MES通訊）功能。
1、系統(tǒng)功能：
1.1生產周期（整臺設備）45ms（取決于晶片尺寸及支架）。
1.2 XY位置精確度±0.8mil約±0.020mm。
1.3芯片旋轉精度±3°。
2、芯片XY工作臺：
2.1芯片尺寸3mil×3mil-80mil×80mil(0.08mm*0.08mm-2mm*2mm)。
2.2晶片******角度修正±15°以內可修正。
2.3******芯片環(huán)尺寸6″（152mm）外徑。
2.4******芯片面積尺寸4.7″（119mm）擴張后。
2.5分辨率（XY軸讀頭）1μm。
2.6頂針Z高度行程80mil（2mm）。
3、圖像識別系統(tǒng)：
3.1圖像識別256級灰度，分辨率656×492像素。
3.2圖像識別精準度±0.025mil@50mil觀測范圍。
4、吸晶擺臂機械手系統(tǒng)：
4.1吸晶擺臂90°可旋轉固晶，吸晶壓力可調20g—250g。
4.2直接驅動焊頭，表面區(qū)型固晶吸嘴。
5、送料工作平臺：
5.1 PCB支架行程范圍6.69″×2.95″（170mm*75mm）。
5.2 PCB XY分辨率（BC軸讀頭）0.02mil（0.5μm）。
6、適用支架尺寸：
6.1支架長度120-170mm，支架寬度48-75mm。
7、所需設施：
7.1電壓/頻率220V AC±5%/50HZ，壓縮空氣0.5MPa（MIN）。
7.2額定功率1010W，耗氣量10L/min。
8、體積及重量：
8.1長x寬x高1860*1000*1800mm,重量750kg。
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