PCB尺寸 Max 450×400 mm Min 22×22 mm
適用芯片 2X2-80X80mm
適用*小芯片間距 0.1mm
機(jī)器操作模式 手動(dòng)操作，高清觸屏，智能人機(jī)對(duì)話，數(shù)字化系統(tǒng)設(shè)置
存儲(chǔ)曲線數(shù)量 50000組
CCD光學(xué)鏡頭模式 前后伸展打開(kāi)
PCBA定位方式 上下智能定位，底部“5點(diǎn)支撐”配合V字型卡槽固定PCBA,,PCBA可沿X方向自由調(diào)整,同進(jìn)外配*夾具
BGA定位方式 激光定位，快速找到上下溫區(qū)和BGA中心點(diǎn)的垂直線
溫度控制方式 K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop）
溫度控制精度 ±2度
對(duì)位精度 ±0.01mm
外置測(cè)溫端口 1個(gè)，可擴(kuò)展（optional）
總功率 5200W
上部加熱功率 1200W
下部加熱功率 第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2700W（加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類(lèi)PCB板）
電源 AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸 L600×W700×H850 mm
機(jī)器重量 60kg
